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J-GLOBAL ID：200903081666337692

チップ部品及びその製造方法

Inventor： 佐藤 健治
Applicant, Patent owner： 株式会社トーキン
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997190653
Publication number (International publication number)：1999026256
Application date： Jun. 30, 1997
Publication date： Jan. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】 チップ部品製造工程における外部接続用電極端子の形成に際して、一個一個のチップ部品の素片に対して、煩雑な導電体ペーストの塗布、焼付け工程や前処理工程が省略でき、簡単な製造プロセスで製造が可能な、チップ部品及びその製造方法を供する。【解決手段】 内部に回路素子を形成した基板31またはシートに対して、回路素子の導電パターンの端末位置に貫通孔を加工し、貫通孔の内部に露出している回路素子の導電パターンの端末と貫通孔内周面に、無電解めっき法や、ペースト焼付け法等により、電極端子11用導電体層を形成し、かつ前記貫通孔部分を切断し、この導電体層で外部接続用電極端子11を形成した構造のチップ部品及びその製造方法。

Claim (excerpt)：

内部に回路素子が形成され、外周に外部接続用電極端子が形成されたチップ部品において、この回路素子の端末が引き出される外周部が略円弧状の凹状であって、表面に円弧状または扇状の導電体からなる外部接続用の電極端子を有することを特徴とするチップ部品。

IPC (5)：

H01F 27/29 ,  H01C 7/00 ,  H01F 41/04 ,  H01F 41/10 ,  H01G 13/00 391

FI (5)：

H01F 15/10 C ,  H01C 7/00 B ,  H01F 41/04 B ,  H01F 41/10 C ,  H01G 13/00 391 B