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J-GLOBAL ID:200903081667657194

帯電付与材

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西教 圭一郎 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991036189
Publication number (International publication number):1993006074
Application date: Mar. 01, 1991
Publication date: Jan. 14, 1993
Summary:
【要約】[構成] 本発明は、表面をハロゲン化処理した、弾性体中に導電性物質を分散した半導電性弾性体層を含んだことを特徴とする帯電付与材である。[効果] 特定のSP値のポリマーを含有した帯電付与材または特定の低極性のポリマーを含有した帯電付与材のハロゲン化処理によって表面の極性が上がり、帯電の付与性能の均一化および環境に対する安定化が図れる。また均一な帯電を長期にわたって安定して得ることができる。帯電体表面のハロゲン化処理によって摩擦係数が低下し非粘着性が改良され、異物が付着しなくなるので帯電体の汚染がなくなる。また均一な帯電を長期にわたって安定して得ることができる。
Claim (excerpt):
表面をハロゲン化処理した弾性体中に、導電性物質を分散した半導電性弾性体層を含んでなることを特徴とする帯電付与材。

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