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J-GLOBAL ID：200903081676399386

ポリッシング加工方法

Inventor： 清野 敏廣
Applicant, Patent owner： スピードファム・アイペック株式会社
Agent (1)： 田中 宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998238424
Publication number (International publication number)：2000061815
Application date： Aug. 25, 1998
Publication date： Feb. 29, 2000
Summary：

【要約】【目的】本発明は、例えばシリコンウェーハ等、極めて高い平坦度や平行度が要求される板状の被加工体の表面に鏡面仕上げを施すためのポリッシング加工において微小欠点の発生を効果的に防止し、鏡面ウェーハのマイクロラフネスの向上を図る方法に関わるものである。【構成】表面にポリッシングパッドを貼り付けてなる回転可能なポリッシング定盤を具備したポリッシング加工機において、該ポリッシング加工機に被加工体をセットし、加圧機構により設定負荷荷重にまで加圧し、加工液を供給しつつポリッシング定盤を回転させて所定時間第1段階のメインポリッシング加工を行なった後、負荷荷重を設定負荷荷重より下げて第2段階の加工を継続し、更に負荷荷重を第2段階より軽減した上で洗浄液を流しつつ第3段階のリンシングを行なうことを特徴とするポリッシング加工方法を提供する。

Claim (excerpt)：

表面にポリッシングパッドを貼り付けてなる回転可能なポリッシング定盤を具備したポリッシング加工機において、該ポリッシング加工機に被加工体をセットし、加圧機構により設定負荷荷重にまで加圧し、加工液を供給しつつポリッシング定盤を回転させて所定時間第1段階の主ポリッシング加工を行なった後、負荷荷重を設定負荷荷重より下げて第2段階の加工を継続し、更に負荷荷重を第2段階より軽減した上で洗浄液を流しつつ第3段階のリンシングを行なうことを特徴とするポリッシング加工方法。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2)：

B24B 37/00 B ,  H01L 21/304 622 R

F-Term (9)：

3C058AA07 ,  3C058AA12 ,  3C058AB04 ,  3C058AB08 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17