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J-GLOBAL ID：200903081713746164
2層フレキシブル基板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996222707
Publication number (International publication number)：1998065061
Application date： Aug. 23, 1996
Publication date： Mar. 06, 1998
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、絶縁性フィルム上に設けられた乾式メッキ被膜を一層とし、その上に厚さ5〜18μm前後の極めて薄い銅導体被膜を形成した場合であってもピンホールによる配線の欠陥が生じることがなく、安価に2層フレキシブル基板を得る方法の提供を課題とする。【解決手段】 絶縁体フィルムの片面または両面に接着剤を介さずに厚さ50〜200オングストロームの下地金属層をニッケル、クロム、クロム酸化物の少なくとも1種を用いて乾式メッキ法により形成し、下地金属層を形成した後、無電解銅メッキを0.01μm以上の厚さに形成し、さらに該無電解銅メッキ被膜上に5〜18μmの厚さの銅の導体層を形成する。
Claim (excerpt)：
絶縁性フィルムの片面または両面に接着剤を介さずに下地金属層を形成し、この下地金属層上に無電解メッキにより銅導体層を中間層として形成し、次いで中間層の上に所望の厚さになるように銅層を設ける2層フレキシブル基板の製造方法において、(1)下地金属層をニッケル、クロム、クロム酸化物の少なくとも1種を用いて乾式メッキ法により形成し、(2)その処理後の基板表面に中間層として無電解銅メッキを0.01μm以上の厚さに形成し、(3)さらに該中間層の上に5〜18μmの厚さの銅の導体層を形成することを特徴とする2層フレキシブル基板の製造方法。
IPC (4)：
H01L 23/14
, B32B 15/08
, H05K 1/09
, H05K 3/24
H01L 23/14 R
, B32B 15/08 J
, H05K 1/09 C
, H05K 3/24 A
