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J-GLOBAL ID：200903081737686553
半導体集積回路の組立方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中村 智廣 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992301595
Publication number (International publication number)：1994132464
Application date： Oct. 15, 1992
Publication date： May. 13, 1994
Summary：
【要約】【目的】 集積度などの増加に伴い半導体集積回路の外部端子数が増加し端子の機械的強度が低下しても、その集積回路の組立段階において、それら外部端子を不用意に変形させることなく、組立製品の検査工程に確実に供することができる半導体集積回路の組立方法を提供する。【構成】 リードフレーム1上に半導体チップ2を搭載した後に、そのリードフレーム1に形成されている複数のリード端子4と半導体チップ2の接続端子部6とを接続し、次いで半導体チップ2を封止部材によりパッケージした後、仕上げ工程を経て半導体集積回路を組み立てるに際し、そのパッケージ工程時に、リードフレーム1のリード端子4どうしを一時的に電気絶縁性材料8により互いに連結させて保持せしめる組立方法である。
Claim (excerpt)：
リードフレーム上に半導体チップを搭載した後に、そのリードフレームに形成されている複数のリード端子と半導体チップの接続端子部とを接続し、次いで半導体チップを封止部材によりパッケージした後、仕上げ工程を経て半導体集積回路を組み立てるに際し、そのパッケージ工程時に、リードフレームのリード端子どうしを一時的に電気絶縁性材料により互いに連結させて保持せしめることを特徴とする半導体集積回路の組立方法。
IPC (4)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 21/66
, H01L 23/28
