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J-GLOBAL ID：200903081781540817

研磨剤および研磨方法

Inventor： 佐々木 泰孝 ,  金子 尚史 ,  早坂 伸夫 ,  平林 英明 ,  樋口 勝敏
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995055290
Publication number (International publication number)：1996083780
Application date： Mar. 15, 1995
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：

【要約】【目的】本発明は、ディッシングの発生を抑制し、高い研磨速度で信頼性の高い導体膜を形成することができる研磨方法を提供することを目的とする。【構成】表面に凹部を有する基体上に前記凹部を充填するように金属を主成分とする材料からなる膜を形成する工程と、前記金属を主成分とする材料と反応することにより前記膜表面に保護膜を形成する化学試薬および前記金属を主成分とする材料のエッチング剤を含有する研磨剤を用いた化学機械的研磨方法により、前記膜を研磨して前記凹部内に導体膜を形成する工程とを具備することを特徴としている。

Claim (excerpt)：

表面に凹部を有する基体上に、前記凹部を充填するように金属を主成分とする材料からなる膜を形成する工程と、前記金属を主成分とする材料と反応することにより前記膜表面に保護膜を形成する化学試薬と、前記金属を主成分とする材料のエッチング剤とを含有する研磨剤を用いた化学機械的研磨方法により、前記膜を研磨して前記凹部内に導体膜を形成する工程と、を具備することを特徴とする研磨方法。

IPC (4)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  C23F 1/18 ,  C09K 13/06 101

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-278822
  
• 特開昭52-057033
  
• 特許第1198312号