Pat

J-GLOBAL ID：200903081797957653

樹脂封止型半導体装置の製造方法

Inventor： 老田 成志 ,  山口 幸雄 ,  末松 伸浩 ,  森川 健 ,  山田 雄一郎
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997171396
Publication number (International publication number)：1999016930
Application date： Jun. 27, 1997
Publication date： Jan. 22, 1999
Summary：

【要約】【課題】 封止シートを用いた樹脂封止型半導体装置の封止工程では、封止シート自体に熱収縮によりシワが発生したり、外部電極となるインナーリード部の側面に深い溝が形成されるため、インナーリード部側面を保持する封止樹脂との面積が少なくなりインナーリードの密着強度が弱くなるという問題があった。【解決手段】 封止金型12の下金型12b上に対して、半導体素子2が接合されたリードフレームが載置されている。そしてインナーリード部1の底面側の封止シート6面を封止金型面に押圧して、封止樹脂7により樹脂封止を行う場合においては、下金型12bの内部に形成された真空引き装置13により、封止シート6を真空引きして均一に延ばした状態を維持することにより、樹脂封止時の熱収縮による封止シート6のシワ発生を防止することができる。これにより樹脂成形された半導体装置裏面の樹脂部が平坦に形成されるものである。

Claim (excerpt)：

半導体素子が接合されたリードフレームに対して、封止金型内で封止シートを介在させて樹脂封止する樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、前記封止シートをリードフレームに密着させて樹脂封止する際、封止シートを延張した状態で樹脂封止することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。

IPC (5)：

H01L 21/56 ,  B29C 33/18 ,  B29C 45/02 ,  H01L 23/50 ,  B29L 31:34

FI (4)：

H01L 21/56 R ,  B29C 33/18 ,  B29C 45/02 ,  H01L 23/50 G