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J-GLOBAL ID：200903081847777961
プリント配線板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
谷口 正信
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996181163
Publication number (International publication number)：1998013016
Application date： Jun. 20, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：
【要約】【目的】 ビルドアップ法プリント配線板の製造工程において問題となる表出層の銅メッキと絶縁体樹脂との密着力の弱さを解消し、現状の多層製造設備を利用して樹脂に対する銅メッキのバラツキが少なく密着力に優れたプリント配線板が得られる製造方法を提供する。【構成】 投錨効果を奏させる金属を絶縁体樹脂の表面に重着し、樹脂表面に投錨効果を与えた後、該金属をエッチングにより除去し、投錨効果を持たせた絶縁体樹脂の表面に無電解銅メッキや無電解ニッケルメッキ等を行い、樹脂面と無電解金属メッキの密着力を現状の銅張積層基板と同等まで高めることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
絶縁体樹脂に信号回路等をパターン配線するプリント配線板の製造方法において、絶縁体樹脂の表面に投錨効果を奏させる金属を重着した後、当該金属をエッチングにより除去し、金属除去後の樹脂表面に金属メッキ処理を行って樹脂表面に対する金属メッキの密着力を高めることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 3/38 A
, H05K 3/18 A
