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J-GLOBAL ID：200903081890504014

パワー回路用配線基板及びその製造方法

Inventor： 半田 浩之 ,  前岡 達夫 ,  池田 祐介
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993225494
Publication number (International publication number)：1995086704
Application date： Sep. 10, 1993
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 各種電子機器、特にインバータや電源回路等のパワー回路に用いられる配線基板において、配線パターンを放熱基板として用いることの可能な金属板を用いることにより放熱特性を良好とし、しかも配線抵抗が低減や配線パターンの分布容量の低減を可能としたパワー回路用配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 銅板や銅めっきまたはニッケルめっきを施したアルミ板などのように半田付け等により部品を実装することが可能でかつ少なくとも0.5mm以上の厚みを有する金属板11を配線パターン状かつ実装部品13の損失に応じたパターン面積とし、絶縁体層12によりパターン状の金属板11の非部品実装面を被覆及び一体化成形する。

Claim (excerpt)：

銅板や銅めっきまたはニッケルめっきを施したアルミ板などのように半田付け等により部品を実装することが可能でかつ少なくとも0.5mm以上の厚みを有する金属板を配線パターン状でかつそのパターンは実装される部品の損失に応じてパターン面積を広く配分するよう形成し、前記パターン状の金属板の非部品実装面を被覆及び一体化とするような絶縁体層を形成したパワー回路用配線基板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-058256
  
• 特開平4-199759
  
• 特開平2-165688