Pat
J-GLOBAL ID:200903081892171543

パッキン材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中島 淳 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995343011
Publication number (International publication number):1997183965
Application date: Dec. 28, 1995
Publication date: Jul. 15, 1997
Summary:
【要約】【課題】 適度な硬度を有し、形状追随性に優れるため過剰な応力集中もなく、密閉性が良好で、且つ、耐久性に優れるパッキン材料を提供する。【解決手段】 高分子有機材料100重量部に対して軟化剤100〜500重量部を含む熱可塑性材料であって、硬度がJIS K6301規格Aスケールで0°〜25°であり、100°Cにおける圧縮永久歪みがJIS K6301規格で50%以下であり、且つ、230°CにおけるMFRがJIS K7210規格で10g/10分以上であることを特徴とする。高分子有機材料と軟化剤の各々の溶解度パラメーターの差が3.0以下であることが好ましく、さらに、熱可塑性材料がポリフェニレンエーテルを10〜250重量部含み、高分子有機材料とはスチレン-エチレン/ブチレン-スチレンブロック共重合体が、軟化剤はナフテン系オイル、パラフィン系オイル又はポリイソブチレン系オイルから選択されることが好ましい。
Claim (excerpt):
高分子有機材料と軟化剤とを含む熱可塑性材料であって、硬度がJIS K6301規格Aスケールで0°〜25°であり、100°Cにおける圧縮永久歪みがJIS K6301規格で50%以下であり、且つ、230°CにおけるMFRがJIS K7210規格で10g/10分以上であることを特徴とするパッキン材料。
IPC (4):
C09K 3/10 ,  C08L 53/00 LLZ ,  C08L 71/12 LQL ,  F16J 15/10
FI (4):
C09K 3/10 Z ,  C08L 53/00 LLZ ,  C08L 71/12 LQL ,  F16J 15/10 X
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
  • 特開昭62-025149
  • 特開昭62-048757
  • 特開昭63-057663
Show all

Return to Previous Page