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J-GLOBAL ID:200903081900084116

薄膜コンデンサ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994098179
Publication number (International publication number):1995283077
Application date: Apr. 11, 1994
Publication date: Oct. 27, 1995
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】薄膜コンデンサの下部電極層の材質を最適化することによって、絶縁基板上に形成された薄膜コンデンサの耐熱性を向上する。【構成】絶縁基板1上に形成された下部電極層2と、この下部電極層上に形成された薄膜誘電体層3と、この薄膜誘電体層上に形成された上部電極層4とからなる薄膜コンデンサにおいて、下部電極層のうち、少なくとも該薄膜誘電体層と接する面をなす下部電極表面層が、623K以上の再結晶温度を有する金属、1780K以上の融点を有する金属、又は所定のNi含有率を有するNi-Fe合金からなる薄膜コンデンサ。
Claim (excerpt):
絶縁基板上に形成された下部電極層と、該下部電極層上に形成された薄膜誘電体層と、該薄膜誘電体層上に形成された上部電極層とからなる薄膜コンデンサにおいて、該下部電極層のうち、少なくとも該薄膜誘電体層と接する面をなす下部電極表面層が、623K以上の再結晶温度を有する金属からなることを特徴とする薄膜コンデンサ。
IPC (2):
H01G 4/33 ,  H01G 4/008
FI (2):
H01G 4/06 102 ,  H01G 1/01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
  • 特開平4-360506
  • 特開平4-360506
  • 特開平3-236157
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