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J-GLOBAL ID：200903081914850830

半導体パッケージ製造方法

Inventor： 大馬 高志
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  アキタ電子株式会社
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997076171
Publication number (International publication number)：1998270477
Application date： Mar. 27, 1997
Publication date： Oct. 09, 1998
Summary：

【要約】【課題】 フリップチップ実装を行った半導体チップと配線基板の隙間に樹脂を充填するのに必要な充填完了時間を短縮することが可能な技術を提供する。【解決手段】 フリップチップ実装を行った半導体チップ4と配線基板5との隙間に樹脂3を充填する半導体パッケージ製造方法において、前記配線基板5の所定位置に樹脂注入用の貫通孔5Aを設け、その樹脂注入用の貫通孔5Aに樹脂供給用のノズル2を差し込んで、前記樹脂の注入圧力により半導体チップ4と配線基板5との隙間に樹脂3を充填するものである。

Claim (excerpt)：

フリップチップ実装を行った半導体チップと配線基板との隙間に樹脂を充填する半導体パッケージ製造方法において、前記配線基板の所定位置に樹脂注入用の貫通孔を設け、その樹脂注入用の貫通孔に樹脂供給用のノズルを差し込んで、前記樹脂の注入圧力により半導体チップと配線基板との隙間に樹脂を充填することを特徴とする半導体パッケージ製造方法。

IPC (4)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (4)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 23/12 L