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J-GLOBAL ID：200903081922933559
電子部品の半田付け方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993194974
Publication number (International publication number)：1995050480
Application date： Aug. 05, 1993
Publication date： Feb. 21, 1995
Summary：
【要約】【目的】 プリント回路基板4の電極パッド1上の、電子部品3の載置部位の周辺領域のみに半田ペースト2を印刷、付与し、電子部品を電極パッド面に直接接して載置し、リフローにより電子部品を半田5付けする。【効果】 半田付け後の電子部品の高さを低くし、かつ、バラツキをなくすると共に、半田ボールの発生を抑えることが出来、半田リフロー後の歩留まりが大幅に向上する。
Claim (excerpt)：
プリント回路基板の電極パッド上の、電子部品の載置部位の周辺領域のみに半田ペーストを印刷、付与し、電子部品を電極パッド面に直接接して載置し、半田リフローすることを特徴とする電子部品の半田付け方法。
Patent cited by the Patent：
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