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J-GLOBAL ID：200903081934474827
半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松田 宗久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992109334
Publication number (International publication number)：1993283460
Application date： Apr. 02, 1992
Publication date： Oct. 29, 1993
Summary：
【要約】【目的】 樹脂又はパッケージ外部に延出するアウターリード部と半導体チップ下方を覆う厚い樹脂又はパッケージ底壁とを無くして、コンパクト化した半導体装置を得る。【構成】 絶縁性のベースフィルム10上面にリードパターン20を備える。半導体チップ40は、樹脂60を用いてベースフィルム10上に封止する。リードパターン中途部22は、ベースフィルムの透孔12内底部に露出させて、その露出させたリードパターン20部分にはんだバンプ30をベースフィルム10下方に突出させて形成する。そして、リードパターン20を基板の接続パッドにはんだバンプ30を用いて接続できるようにする。
Claim (excerpt)：
絶縁性のベースフィルム上面にリードパターンを備えて、そのリードパターン直下の前記ベースフィルム部分に設けた透孔内底部に露出した前記リードパターン部分にはんだバンプを前記ベースフィルム下方に突出させて形成すると共に、前記リードパターン内方に半導体チップを備えて、その半導体チップの電極を前記リードパターン内端に接続し、かつ、前記半導体チップ周囲の前記リードパターンとベースフィルムとに絶縁性のダムテープを絶縁性の接着剤を用いて連続して気密に接合すると共に、そのダムテープ内方の前記半導体チップを含む前記ベースフィルム上を樹脂で気密に覆ったことを特徴とする半導体装置。
IPC (4)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60 311
, H01L 21/56
, H01L 23/28
Cited by examiner (11)
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