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J-GLOBAL ID：200903081942698173
積層インダクタの製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大田 優
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995167132
Publication number (International publication number)：1996339934
Application date： Jun. 09, 1995
Publication date： Dec. 24, 1996
Summary：
【要約】【目的】 精度のよい導体パターンを形成して公差の小さい積層インダクタを得るとともに、導体膜厚を大きくしてQを向上させる。【構成】 感光性導体ペーストを用いて導体パターン膜を形成し、露光、現像によって約半ターン分のパターンを形成する。絶縁体層を介して端部を接続しながら順次導体パターンを形成し、積層方向に重畳して周回する導体パターンを形成する。
Claim (excerpt)：
絶縁体層と導体パターンを交互に印刷して、絶縁体層間に約半ターンの導体パターンを端部を接続しながら積層方向に重畳して周回する導体パターンを形成する積層インダクタの製造方法において、導体パターンを感光性導体ペーストによって形成し、導体パターンの端部をそれぞれ端子電極に接続することを特徴とする積層インダクタの製造方法。
IPC (3)：
H01F 41/04
, H01F 27/29
, H01F 17/00
H01F 41/04 B
, H01F 17/00 D
, H01F 15/10 B
