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J-GLOBAL ID：200903081950249337

半導体パッケージ材料

Inventor： 進藤 昭則
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992175368
Publication number (International publication number)：1994021270
Application date： Jul. 02, 1992
Publication date： Jan. 28, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】従来のICパッケージと大きな構造の変化を伴うことなく、また、信頼性の低下を伴うことなく低熱抵抗化及び、低熱ストレス化を図ることができる半導体パッケージ材料を提供する。【構成】ICパッケージに要求される基本特性として放熱性、熱ストレス耐性が挙げられるが、従来のパッケージ樹脂102に添加されているSiO2微粒子にかわり、絶縁性を持ち、かつ、低弾性率である物質を薄くコートしたSi微粒子105を用い、放熱性の向上と、低ストレス化を従来パッケージと大きな構造の変化を伴わずに達成する。

Claim (excerpt)：

半導体の樹脂封止型パッケージに於て、封止樹脂材(エポキシ樹脂)に熱応力低減の目的で添加されるフィラーに、絶縁皮膜や、低弾性率の薄膜を塗布したケイ素を用いることを特徴とした半導体パッケージ材料。

IPC (2)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31