Pat

J-GLOBAL ID：200903081953682376

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその組成物で封止した半導体装置

Inventor： 柏原 隆貴 ,  幸島 博起 ,  五箇 栄 ,  河田 達男 ,  鈴木 宏
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992120957
Publication number (International publication number)：1993315472
Application date： May. 14, 1992
Publication date： Nov. 26, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 吸湿時の半田耐熱性に優れた半導体装置及び離型性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 式(I)で表わされるエポキシ樹脂、式(II)で表わされる硬化剤及び、ポリエチレンを主鎖とする離型剤をあらかじめ樹脂中にジメチルシロキサンを主鎖とするエポキシポリエーテルシリコーンまたは高級脂肪酸を分散剤として分散させてなる離型剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物。(上記式(I)において、Rは水素基又はメチル基、nは0〜3になるような正の整数)(上記(II)において、mは1以上の整数)

Claim (excerpt)：

以下の(A)〜(C)に示す成分を必須成分として含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)式(I)で示されるエポキシ樹脂【化1】(上記式(I)において、Rは水素基又はメチル基、nは0〜3になるような正の整数)(B)式(II)で示される硬化剤【化2】(上記式(II)において、mは1以上の整数)(C)ポリエチレンを主鎖とする離型剤を、あらかじめ樹脂中にジメチルシロキサンを主鎖とするエポキシポリエーテルシリコーンまたは高級脂肪酸を分散剤として分散させてなる離型剤。

IPC (7)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NJR ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 NKB