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J-GLOBAL ID：200903081955230006

配線基板

Inventor：
竹下 良博

About 竹下 良博


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000130989
Publication number (International publication number)：2001313443
Application date： Apr. 28, 2000
Publication date： Nov. 09, 2001
Summary：
【要約】【課題】ディジタル動作する電子部品と接続される電源層とグラウンド層で発生する電源電圧変動が、入出力端子やケーブル等が接続される電源層とグラウンド層に伝播することを防止し、不要放射ノイズを広い周波数範囲にわたって簡単な構造で容易に抑制することのできる配線基板を提供する。【解決手段】ディジタル動作する電子部品を搭載する電子部品搭載部が設けられた絶縁基板と、絶縁基板の表面および/または内部に形成され、電子部品と接続される配線回路層と、絶縁基板の表面および/または内部に形成された電源層およびグランド層と、電子部品と前記電源層およびグランド層と電気的に接続するための接続体とを具備する配線基板において、電源層5および/またはグラウンド層のうち、少なくとも接続体との接続点7aを含む領域Aと、それ以外の領域Bとを、高抵抗帯C1と、低抵抗帯C2とから形成されている高インピーダンス帯Cによって分割する。
Claim (excerpt)：
ディジタル動作する電子部品を搭載する電子部品搭載部が設けられた絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に形成され、前記電子部品と接続される配線回路層と、前記絶縁基板の表面および/または内部に形成された電源層およびグランド層と、前記電子部品と前記電源層およびグランド層と電気的に接続するための接続体とを具備する配線基板において、前記電源層および/またはグラウンド層のうち、少なくとも前記接続体との接続点を含む領域と、それ以外の領域とが、高インピーダンス帯によって互いに分割されていることを特徴とする配線基板。
IPC (3)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/09
FI (3)：
H05K 1/02 N ,  H05K 1/09 A ,  H01L 23/12 E
F-Term (21)：
4E351BB01 ,  4E351BB05 ,  4E351BB06 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB29 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD35 ,  4E351DD38 ,  4E351GG06 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC05 ,  5E338CC06 ,  5E338CD12 ,  5E338CD32 ,  5E338EE13
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • 半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-079820   Applicant：株式会社東芝
  • グランド間接続構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-003923   Applicant：キヤノン株式会社
  • 配線基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-228179   Applicant：株式会社デンソー

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