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J-GLOBAL ID：200903081977891170

地盤注入工法、及び地盤注入装置

Inventor： 中野澄男 ,  国分茂夫
Applicant, Patent owner： 大成建設株式会社
Agent (1)： 山口 朔生 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993242017
Publication number (International publication number)：1995071028
Application date： Sep. 02, 1993
Publication date： Mar. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】地盤中の孔に地盤改良材を効率良く注入できる工法及び装置を提供することにある。【構成】地盤中に補強パイプを挿入し、その補強パイプ1から地盤改良材を注入する際、補強パイプ1の長手方向に注入口11を設け、更に補強パイプ1中に複数のパッカー2を挿入し、パッカー2を膨らませて補強パイプ1の内空を幾つかの空間に遮断し、それぞれの空間にある注入口11から地盤改良材を地盤中に注入する方法及び装置にある。

Claim (excerpt)：

地盤中に地盤改良材を注入する地盤注入工法において、長手方向に複数の注入孔が開けられたパイプを地盤中に設置し、該パイプ内に複数のパッカーと地盤改良材を注入する複数のチューブとを配置し、該パイプ内で該注入孔の間に配置された複数のパッカーにより該パイプの内空を複数の空間に遮断し、遮断された空間毎に地盤改良材を注入できるチューブを対応させ、各チューブ、遮断された空間及び注入孔を介して地盤改良材を地盤中に注入することを特徴とする、地盤注入工法。

IPC (2)：

E02D 3/12 101 ,  E21B 33/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• マルチパックグラウト工法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-023373   Applicant：株式会社日東テクノ・グループ
• 特開平3-199520