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J-GLOBAL ID：200903082000303455

ダイアフラム利用センサを製造する方法及びそれを使用して構成される装置

Inventor： ジィ・ベンジャミン・ホッカー ,  デビッド・ダブリュ・バーンズ ,  アキンツンデ・アイ・イキンワンデ ,  ロバート・ディ・ホーニング ,  アミア・アール・ミルザ ,  トーマス・ジィ・ストラットン ,  ディードリッチ・ジェイ・ザートフ ,  ジェイムズ・ケイ・カーネイ ,  スコット・エイ・マクファーソン
Applicant, Patent owner： ハネウエル・インコーポレーテッド
Agent (1)： 山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992046411
Publication number (International publication number)：1994026961
Application date： Feb. 03, 1992
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ダイアフラムに損傷を与えずにセンサを製造する。【構成】 第1の半導体ウェハの表面に空洞を形成させて、ウェハに損傷を与えずに取ることができる材料で前記空洞をほぼ充填し、第1の半導体ウェハ表面に他の半導体ウェハを接合して、第1の半導体ウェハに空洞に達するアクセス通路を形成して、このアクセス通路から充填材を除去する。

Claim (excerpt)：

ダイアフラムを含むマイクロ構造を製造する方法において,a.第1の半導体ウェハの第1の表面に空洞を形成する工程と;b.エッチングプロセスを経てウェハに損傷を与えずに除去できる材料によって空洞をほぼ充填する工程と;c.第1の半導体ウェハの第1の表面に第2の半導体ウェハを接合する工程と;d.第1の半導体ウェハを通って空洞に至るアクセス通路を形成する工程と;e.アクセス通路を経て充填材料をエッチングにより除去する工程とから成る方法。

IPC (2)：

G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 特開平2-125475
  
• 特表昭62-502645
  
• 特開平3-285524
  
• 特開平1-239881
  
• 無人搬送車バツテリ-の自動充電用給電装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-184036   Applicant：神鋼電機株式会社
• 特表平1-503326
  
• 特開平2-203233
  
• 特開平1-092634