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J-GLOBAL ID：200903082034321592

混成集積回路の構造

Inventor： 萱原 惇
Applicant, Patent owner： 双信電機株式会社
Agent (1)： 木戸 一彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991223010
Publication number (International publication number)：1993063140
Application date： Sep. 03, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体等の表面実装電子部品の実装を行う混成集積回路の薄型化を図る。【構成】 基板11に設けた凹部12内に表面実装電子部品2を裏返して収納する。

Claim (excerpt)：

多層回路基板に凹部を設けるとともに、該凹部内に、半導体等の表面実装電子部品を裏返して収納し、回路的に接続したことを特徴とする混成集積回路の構造。

IPC (5)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  H05K 3/46

FI (3)：

H01L 25/10 Z ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 F