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J-GLOBAL ID:200903082055523241
粉粒体の塗布方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991267069
Publication number (International publication number):1993076819
Application date: Sep. 18, 1991
Publication date: Mar. 30, 1993
Summary:
【要約】【目的】 粉粒体の塗布において、均一の分散度で、均一の塗布膜厚さに塗布する方法を提供することである。【構成】 貫通孔のあけられた循環式移動体の貫通孔内部に粉粒体を充填し、充填された粉粒体を外力によって離脱させ、被塗物に塗布するものである。
Claim (excerpt):
複数の貫通孔(2)の設けられた循環式移動体(1)を循環移動しつつ、それら貫通孔(2)内に粉粒体(Pd)を充填し、上記充填された粉粒体(Pd1 )に対し、圧縮気体又は液化ガスを圧出又は吹き付けることにより、あるいは機械的打撃を与えることによって、上記粉粒体(Pd1 )を上記貫通孔(2)より離脱せしめ、被塗物(Oa)面上に塗布せしめることを特徴とする粉粒体の塗布方法。
IPC (4):
B05D 1/28
, B05D 1/10
, B05D 1/12
, B05D 3/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開平3-101872
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特公昭50-039752
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特開昭55-142566
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