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J-GLOBAL ID：200903082086338191

印刷回路用銅張フイルムおよびその製法

Inventor： 牛田 敬二
Applicant, Patent owner： 藤森工業株式会社
Agent (1)： 友松 英爾 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992140959
Publication number (International publication number)：1993315740
Application date： May. 06, 1992
Publication date： Nov. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性にも、接着性にも優れた新規な印刷回路用銅張フイルムとそれを製造するための方法を提供する点。【構成】 (a-1)アルミニウム層、(a-2)銅薄層、(b)酸化銅、銅および銅ニッケル合金よりなる群から選ばれた接着補強層および(c)耐熱性合成樹脂フイルム層よりなる積層構造物からアルミニウム層を除去することを特徴とする製造法及び該製造法で得られた印刷回路用銅張フイルム。

Claim (excerpt)：

(a)銅薄層、(b)酸化銅、銅および銅ニッケル合金よりなる群から選ばれた接着補強層および(c)耐熱性合成樹脂フイルム層よりなることを特徴とする印刷回路用銅張フイルム。

IPC (2)：

H05K 3/38 ,  B32B 15/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-084326
  
• 特開昭56-030859
  
• 特開平2-084326
  
• 特開昭56-030859