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J-GLOBAL ID：200903082096079780

半導体集積回路装置およびその検査方法およびその検査装置

Inventor：
桃原 朋美

About 桃原 朋美


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997113900
Publication number (International publication number)：1998070243
Application date： May. 01, 1997
Publication date： Mar. 10, 1998
Summary：
【要約】【課題】 1つの半導体チップに混載された、互いに機能が異なっている複数の機能回路それぞれの特性を、テストのときに正確に測定できる1チップ混載型の半導体集積回路装置を提供すること。【解決手段】 互いに機能が異なっている機能回路、例えばプロセッサ2、SRAM3、DRAM4、Flash-EEPROM5を、半導体チップ1に混載し、これら機能回路のうち、半導体チップ1の電位を揺らすFlash-EEPROM5を、他の機能回路から、半導体チップ1内に設けた分離領域10によって互いに分離するとともに、分離領域10を、半導体チップ1の側面に、その全周に渡って接触させる。
Claim (excerpt)：
互いに機能が異なっている複数の機能回路を、1つの半導体チップに混載した1チップ混載型の半導体集積回路装置であって、前記複数の機能回路のうち、前記半導体チップの電位を揺らす機能回路を、他の機能回路から、前記半導体チップ内に設けた分離領域によって互いに分離するとともに、前記分離領域を、前記半導体チップの側面に、前記半導体チップの全周に渡って接触させたことを特徴とする1チップ混載型の半導体集積回路装置。
IPC (6)：
H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  G01R 31/28 ,  G11C 29/00 675 ,  H01L 21/66 ,  H01L 27/10 491
FI (6)：
H01L 27/04 T ,  G11C 29/00 675 L ,  H01L 21/66 W ,  H01L 27/10 491 ,  G01R 31/28 V ,  H01L 27/04 U
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (14)
  • 半導体集積回路装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-224360   Applicant：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
  • 半導体集積回路装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-169050   Applicant：株式会社日立製作所
  • 半導体装置および半導体装置の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-307466   Applicant：松下電器産業株式会社
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