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J-GLOBAL ID：200903082097413900

ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法

Inventor： 高橋 敦
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992136433
Publication number (International publication number)：1994069290
Application date： May. 28, 1992
Publication date： Mar. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体装置の半導体素子とリードとを金属細線で接続するワイヤーボンディング工程において、リードと金属細線とのボンディング強度を向上させる。【構成】超音波と熱エネルギーとを併用するワイヤーボンディング方法において、リードの位置により超音波の発振方向を変化させてワイヤーボンディングを行うもので、これを実現するため、1つの半製品を2つのボンディングステージ上で超音波の発振方向を変えてワイヤーボンディングを行なえる装置とし、また他の方法として、半導体装置を搭載しているリードフレームの角度を変えてワイヤーボンディングを行う装置としている。

Claim (excerpt)：

超音波と熱エネルギーとを併用するワイヤーボンディング方法において、リードの位置により超音波の振動方向を変化させることを特徴とするワイヤボンディング方法。

IPC (2)：

H01L 21/607 ,  H01L 21/603