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J-GLOBAL ID：200903082100673578

半導体装置用ヒートスプレッダーおよびその製造法ならびに半導体装置

Inventor： 沖川 進 ,  佐藤 文廣
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 田村 弘明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994324451
Publication number (International publication number)：1996181261
Application date： Dec. 27, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 熱放散性に優れ、チップとの熱膨張差が小さく、軽量のヒートスプレッダー、その製造法、およびそれを使用した半導体装置を提供する。【構成】 炭素繊維フィラメントの繊維強化樹脂からなり、該フィラメントがチップ搭載面から反対面の方向に貫通して埋設されているとともに、該方向の直交面内で拘束されているヒートスプレッダー。炭素繊維フィラメントを、該フィラメントの長さ方向を軸とし、かつ該方向の直交面内で拘束し、樹脂を含浸させて棒状の繊維強化樹脂を形成し、該繊維強化樹脂から、軸の直交面を切断面として切り出す。【効果】 安価で熱抵抗が小さく、耐リフロー性に優れ、半導体製造時の作業性がよい。

Claim (excerpt)：

炭素繊維フィラメントの繊維強化樹脂からなり、該フィラメントがチップ搭載面から反対面の方向に貫通して埋設されているとともに、該方向の直交面内で拘束されていることを特徴とする半導体装置用ヒートスプレッダー。