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J-GLOBAL ID：200903082117250093

接着剤塗布方法とその装置

Inventor： 毛利 晃 ,  清水 隆 ,  山内 智
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 武田 元敏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993024283
Publication number (International publication number)：1994238217
Application date： Feb. 12, 1993
Publication date： Aug. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】 接着剤を塗布した接着剤から糸引き現象が発生しないようにする。【構成】 接着剤5として紫外線で硬化する接着剤を使用し、電子回路基板1上に接着剤5を滴下するため、降下したシリンジ(塗布ヘッド)2を上昇させると同時に、紫外線照射ヘッド9からの紫外線を電子回路基板1上に塗布した接着剤5と塗布ノズル3付近に照射する。

Claim (excerpt)：

塗布ヘッドを電子回路基板上に降下させ、前記塗布ヘッドの先端部に吐出した紫外線で硬化する接着剤を前記電子回路基板上に滴下した後、前記塗布ヘッドを上昇させると同時に、前記塗布ヘッドで塗布した接着剤と当該塗布ヘッドの先端部の付近に、紫外線照射ヘッドから紫外線を照射し、前記電子回路基板上に塗布した接着剤の粘性を通常状態から変化させることを特徴とする接着剤塗布方法。

IPC (5)：

B05C 5/00 101 ,  B05C 9/12 ,  B05D 7/00 ,  B05D 7/24 301 ,  H01L 21/52