回路接続用接着剤の製造法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998257679
Publication number (International publication number)：2000086988
Application date： Sep. 11, 1998
Publication date： Mar. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】接続部の気泡を最小限に抑え、粘度変化が小さく且つ接続信頼性に優れた異方導電性接着剤を得ること。【解決手段】フィラーを接着剤の液状成分中に予め均一に分散もしくは混練することによって、接続部への気泡の混入を最小限に抑え、潜在性硬化剤を混合後遊星ミキサで撹拌および脱泡することによって粘度変化が小さく且つ接続信頼性に優れた異方導電性接着剤を製造できる。

Claim (excerpt)：

増粘剤、潜在性硬化剤、液状エポキシ樹脂、導電性微粒子、非導電性有機微粒子を必須成分として混練する回路接続用接着剤の製造法であって、非導電性有機微粒子、増粘剤および導電性微粒子の少なくとも一種を液状成分中に予め分散・混練することを特徴とする回路接続用接着剤の製造法。

IPC (4)：

C09J 9/02 , C09J163/00 , H05K 3/32 , H05K 3/36

FI (4)：

C09J 9/02 , C09J163/00 , H05K 3/32 B , H05K 3/36 A

F-Term (32)：

4J040CA072 , 4J040CA082 , 4J040DF042 , 4J040EC051 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC121 , 4J040EC261 , 4J040EC271 , 4J040HA066 , 4J040HA136 , 4J040HA306 , 4J040HA326 , 4J040HC01 , 4J040HC15 , 4J040HC18 , 4J040HC24 , 4J040HD18 , 4J040HD43 , 4J040JB10 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA25 , 4J040KA32 , 4J040LA01 , 4J040LA11 , 4J040NA20 , 5E319BB11 , 5E319CC61 , 5E344CD04 , 5E344CD06 , 5E344DD06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平4-223007
熱硬化性組成物、熱硬化性組成物の調製用組成物、及び熱硬化性フィルム接着剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-253621 Applicant：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー
特開平4-033916

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