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J-GLOBAL ID：200903082155448190

シリコーン樹脂組成物および半導体装置

Inventor：
村井 伸次

About 村井 伸次

, 
浅川 鋼児

About 浅川 鋼児


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (8)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007054679
Publication number (International publication number)：2008214512
Application date： Mar. 05, 2007
Publication date： Sep. 18, 2008
Summary：
【課題】透明性に優れ、経時による変色が少なく、しかも接着性に優れた硬化物を与えるシリコーン樹脂組成物、およびかかるシリコーン樹脂組成物の硬化物によって半導体素子が封止されてなる半導体装置を提供する。【解決手段】アルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロ基含有ポリシロキサンと両末端ビニル基封鎖ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒とを含有することを特徴とする。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
下記平均組成式(A)で表わされるアルケニル基含有ポリシロキサンと、
IPC (7)：
C08L 83/07 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/06 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08L83/07 ,  C08K3/00 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  H01L23/28 D ,  H01L23/30 R
F-Term (10)：
4J002CP04W ,  4J002CP05Y ,  4J002CP13X ,  4J002DD046 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109EA10 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (6)
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