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J-GLOBAL ID：200903082163886580

放熱板と半導体装置

Inventor： 水澤 隆志 ,  武田 吉樹 ,  清水 満晴
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993091410
Publication number (International publication number)：1994302730
Application date： Apr. 19, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 銅や銅合金で形成してもレーザ捺印された識別等が容易に認識可能な放熱板、およびその放熱板を使用した半導体装置を提供する。【構成】 放熱板18は、本体部20が、高熱伝導率を有する金属板18で形成され、表面をアルミニウム層22aで被覆されている。アルミニウム層22aの表面24はアルマイト処理して黒化されている。半導体装置10は、樹脂封止された半導体チップと放熱板とが一体に形成され、放熱板は、上述の放熱板18であり、黒化された前記表面24が露出されている。

Claim (excerpt)：

高熱伝導率を有する金属板で形成された本体部の表面をアルミニウム層またはアルミニウム合金層で被覆し、該アルミニウム層またはアルミニウム合金層の表面をアルマイト処理して黒化したことを特徴とする放熱板。

IPC (2)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/29

FI (2)：

H01L 23/36 M ,  H01L 23/36 A