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J-GLOBAL ID：200903082164483560
混成集積回路装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992176322
Publication number (International publication number)：1994021266
Application date： Jul. 03, 1992
Publication date： Jan. 28, 1994
Summary：
【要約】【目的】パワーミニモールドパッケージとセラミック基板の隙間に可撓性を有する樹脂を設けることによりパワーミニモールド内のペレットに加わる熱ストレスを緩和する。【構成】セラミック基板1上に導体パターン2を形成し、パワーミニモールドパッケージ4を半田リフロー法で半田3にて接続した後、パワーミニモールドパッケージ4とセラミック基板1の隙間に可撓性を有するエポキシ樹脂6を充填させ全体をフェノール樹脂5でコーティングする。
Claim (excerpt)：
セラミック基板とこの基板上に形成された導体パターンとこの導体パターン上に搭載されたパワーミニモールドパッケージを有し全体をフェノール樹脂でコーティングした混成集積回路装置において、前記パワーミニモールドパッケージとセラミック基板の隙間に可撓性を有する樹脂を設けたことを特徴とする混成集積回路装置。
Patent cited by the Patent：
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