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J-GLOBAL ID：200903082171520128

半導体装置

Inventor： 誉田 敏幸 ,  竹中 正司 ,  脇 政樹
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991269643
Publication number (International publication number)：1993109976
Application date： Oct. 17, 1991
Publication date： Apr. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は複数の半導体チップを有する半導体装置に関し、樹脂モールド時のチップの変位を防止することを目的とする。【構成】 裏面を密着させた半導体チップ3A ,3B のうち、半導体チップ3A の表面に接着剤21を介して第1の固定部材20A を取着する。また、半導体チップ3B の表面に接着剤21を介して第2の固定部材22A を取着する。

Claim (excerpt)：

裏面を密着させた2つの半導体チップ(3A ,3B ,11A 〜11D )とアウタリード(6a ,6b )とをテープリード(5A ,5B ,12A ,12B ,13A ,13B)により接続した後、樹脂モールドを行う半導体装置において、前記2つの半導体チップ(3A ,3B ,11A 〜11D )を少くとも1段設け、該半導体チップ(3A ,3B ,11A 〜11D )の前記樹脂モールド時の位置固定のために、一端に位置する該半導体チップ(3A ,11A )の表面に第1の固定部材(20A )を取着すると共に、他端に位置する該半導体チップ(3B ,11D )の表面に第2の固定部材(22A )を取着することを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18