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J-GLOBAL ID:200903082203655500

銅合金材及びそれを用いた銅合金導体の製造方法並びにその方法により得られた銅合金導体及びそれを用いたケーブル

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 絹谷 信雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003365234
Publication number (International publication number):2005126790
Application date: Oct. 24, 2003
Publication date: May. 19, 2005
Summary:
【課題】 高強度、かつ、高導電率の銅合金材、及びそれを用いた銅合金導体の製造方法、並びにその方法により得られた銅合金導体、及びそれを用いたケーブルを提供するものである。【解決手段】 本発明に係る銅合金導体18の製造方法は、 酸素を0.001〜0.1重量%(10〜1000重量ppm)含む銅母材11に、Sn12を0.1〜0.4重量%、Snよりも酸素との親和力が大きな少なくとも1種の添加元素13を0.01〜0.7重量%、かつ、Sn12及び添加元素13を合計0.3〜0.8重量%の割合で添加して溶解(F1)を行い、銅合金溶湯14を形成し、 その銅合金溶湯14を用いて連続鋳造(F2)を行うと共に、鋳造材15の温度を銅合金溶湯14の融点より少なくとも15°C以上低い温度まで急速冷却し、 その鋳造材15の温度を900°C以下に調整した状態で、鋳造材15に、最終圧延温度が500〜600°Cとなるように調整した複数段の熱間圧延加工(F3)を行い、圧延材16を形成するものである。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
酸素を0.001〜0.1重量%(10〜1000重量ppm)含む銅母材が、Snを0.1〜0.4重量%、Snよりも酸素との親和力が大きな少なくとも1種の添加元素を0.01〜0.7重量%、かつ、Sn及び添加元素を合計0.3〜0.8重量%の割合で含むことを特徴とする銅合金材。
IPC (6):
C22C9/02 ,  B60M1/13 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B7/00 ,  H01B13/00
FI (8):
C22C9/02 ,  B60M1/13 A ,  B60M1/13 H ,  C22F1/08 C ,  C22F1/08 J ,  H01B1/02 A ,  H01B7/00 ,  H01B13/00 Z
F-Term (17):
5G301AA01 ,  5G301AA03 ,  5G301AA05 ,  5G301AA08 ,  5G301AA11 ,  5G301AA12 ,  5G301AA13 ,  5G301AA19 ,  5G301AA20 ,  5G301AA21 ,  5G301AA23 ,  5G301AB01 ,  5G301AB08 ,  5G301AD01 ,  5G301AD02 ,  5G301AE10 ,  5G309LA01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 特公昭59-43332号公報
Cited by examiner (3)

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