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J-GLOBAL ID：200903082208192304

プリント配線板とその製造方法

Inventor： 矢ヶ崎 章
Applicant, Patent owner： 日本アビオニクス株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998051270
Publication number (International publication number)：1999233920
Application date： Feb. 18, 1998
Publication date： Aug. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】 無電解めっき用触媒の残渣により隣接導体回路間の絶縁信頼性が低下する。【解決手段】 次の工程により無電解めっき用触媒の残渣のないプリント配線板を製造する。a)第1回路パターンを形成した銅張り積層板上に感光性樹脂を積層して絶縁層を形成し、b)この絶縁層上に無電解めっき用触媒を付与し、c)この無電解めっき用触媒の表面に無電解めっきを施し、さらに、その表面に電解めっきを施して導体層を形成し、d)この導体層に第2回路パターンを形成し、e)この第2回路パターンが形成された前記絶縁層にプラズマを照射し、露出された絶縁層の表面に残存する無電解めっき用触媒を除去する。

Claim (excerpt)：

絶縁層の表面に無電解めっき用触媒を付与し、無電解めっきを施すことにより導体層を形成するプリント配線板において、回路形成後に露出された絶縁層の表面に残存する無電解めっき用触媒を除去することを特徴とするプリント配線板。

IPC (3)：

H05K 3/18 ,  C23C 18/28 ,  H05K 3/46

FI (3)：

H05K 3/18 E ,  C23C 18/28 Z ,  H05K 3/46 E