Pat

J-GLOBAL ID：200903082230050076

半導体装置

Inventor： 山地 泰弘 ,  蛭田 陽一 ,  田窪 知章
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992314502
Publication number (International publication number)：1994163802
Application date： Nov. 25, 1992
Publication date： Jun. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】この発明は、複数の半導体チップを効率的に接続することにより、マルチチップモジュ-ルの実装密度を飛躍的に向上させる。【構成】第1の半導体チップの側面15a に電極パッド16a 〜16k を設け、前記半導体チップ15の上に第1の絶縁材料18を介して第2の半導体チップ19を設け、この半導体チップの側面19a に電極パッド20a 〜20k を設ける。前記半導体チップ19の上に第2の絶縁材料21を介して第3の半導体チップ22を設け、この半導体チップの側面22a に電極パッド23a 〜23k を設ける。前記半導体チップ22の上に第3の絶縁材料24を介して第4の半導体チップ25を設け、この半導体チップの側面25a に電極パッド26a 〜26k を設ける。前記半導体チップの側面15a,19a,22a,25a に電極パッド16a 〜16k 、20a 〜20k 、23a 〜23k 、26a 〜26k と接続された配線27〜50を設ける。従って、マルチチップモジュ-ルの実装密度を向上できる。

Claim (excerpt)：

第1の半導体チップと、前記第1の半導体チップの側面に設けられた第1の電極パッドと、前記第1の半導体チップの上に設けられた絶縁材料と、前記絶縁材料の上に設けられた第2の半導体チップと、前記第2の半導体チップの側面に設けられた第2の電極パッドと、前記第1の電極パッドと前記第2の電極パッドとが接続された配線と、を具備することを特徴とする半導体装置。