Pat
J-GLOBAL ID:200903082233350860
異方導電性接着フィルム
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
石島 茂男 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998128397
Publication number (International publication number):1999329069
Application date: May. 12, 1998
Publication date: Nov. 30, 1999
Summary:
【要約】【課題】バインダーのガラス転移温度を低下させることなく接着剤としての実効接着力を向上しうる異方導電性接着フィルムを提供する。【解決手段】本発明の異方導電性接着フィルム1は、絶縁性接着剤中に導電粒子を分散され、絶縁性接着剤樹脂6中にゴム系の弾性材料からなる応力吸収粒子8が分散されている。応力吸収粒子の弾性率は、硬化後の絶縁性接着剤樹脂6の弾性率より小さく、その平均粒径は、導電粒子7の平均粒径より小さい。応力吸収粒子8としては、架橋ポリブタジエンが用いられる。
Claim (excerpt):
絶縁性接着剤中に導電粒子を分散してなる異方導電性接着フィルムであって、上記絶縁性接着剤中にゴム系の弾性材料からなる応力吸収粒子が分散されていることを特徴とする異方導電性接着フィルム。
IPC (3):
H01B 1/20
, C09J 7/02
, C09J 9/02
FI (3):
H01B 1/20 D
, C09J 7/02 Z
, C09J 9/02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
-
回路用接続部材及び回路板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-209520
Applicant:日立化成工業株式会社
-
異方導電性接着剤、電子回路部品、および圧電部品、ならびに電子部品の接着方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-348064
Applicant:株式会社村田製作所
-
特開平4-323290
-
特開昭60-115678
-
エポキシ系複合樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-269088
Applicant:株式会社日本触媒
-
注型樹脂
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-062231
Applicant:株式会社東芝
Show all
Return to Previous Page