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J-GLOBAL ID：200903082255369336

電子部品のキャビティのための気密シール装置およびシール工程

Inventor： レー エメリック
Applicant, Patent owner： コミツサリア タ レネルジー アトミーク ,  サントル ナシオナル デチュード スパシアル
Agent (1)： 西脇 民雄
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2007546139
Publication number (International publication number)：2008524838
Application date： Dec. 13, 2005
Publication date： Jul. 10, 2008
Summary：

マイクロ電子部品(1)におけるキャビティ(5)を気密にシールするため、シール装置(20)に配置されたキャップ(10)がキャビティ(5)に開口するオリフィス(7)の上方に位置決めされることが提案される。このキャップ(10)は、キャビティ(5)をシールするため塑性変形する。更に、このシール装置(20)は、マイクロ電子部品(1)のキャビティ(5)を充填させるキャビティ(26)を備えている。装置(20)は、充填キャビティ(26)またはキャップ(10)の反対側に位置するように部品(1)に沿ってスライドする。【選択図】図3B

Claim (excerpt)：

第一の面(4)にオリフィス(7)を介して開口するキャビティ(5)を備えるマイクロ電子部品(1)のシール装置(20)であって、前記シール装置(20)は、前記第一の面(4)と協働することができる第二の面(24)と該第二の面に隣接するキャップ(10)とを有し、前記キャップの少なくとも一部は、塑性変形可能な材料(16)であり、前記キャップ(10)は、その非変形状態および変形状態で、前記マイクロ電子部品(1)のオリフィス(7)を閉塞することができるシール装置。

IPC (2)：

H01L 23/02 ,  H01G 13/00

FI (2)：

H01L23/02 B ,  H01G13/00 321F

F-Term (6)：

5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082HH06 ,  5E082MM23 ,  5E082MM24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 圧電デバイス
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-140225   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 特開昭61-008957
  
• 特開平1-244651