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J-GLOBAL ID：200903082260256540

銅ペーストおよび銅ペースト塗膜への半田付方法

Inventor： 井上 満 ,  中村 信之
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992069462
Publication number (International publication number)：1993234418
Application date： Feb. 19, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 銅ペースト塗膜上に直接半田付が可能な銅系の樹脂硬化型ペーストとその半田付け方法を提供する。【構成】 熱硬化性樹脂50〜95重量%と水溶性樹脂50〜5重量%との混合物100重量部に対し、銅粉400〜900重量部さらに必要に応じてロジン系化合物3〜20重量部を配合してなることを特徴とする銅ペースト、並びに前記銅ペーストを基板上に塗布、加熱硬化して銅ペースト塗膜を形成し、ついで前記塗膜表面を水またはアルカリ水溶液にて洗浄した後その表面に半田付することを特徴とする銅ペースト塗膜への半田付方法。

Claim (excerpt)：

熱硬化性樹脂50〜95重量%と水溶性樹脂50〜5重量%との混合物100重量部に対し、銅粉400〜900重量部を配合してなることを特徴とする銅ペースト。

IPC (2)：

H01B 1/22 ,  H05K 1/09