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J-GLOBAL ID：200903082282155194

ベアチップ部品の実装装置およびその実装方法

Inventor： 藤山 一平 ,  千川 康秀 ,  増田 雅樹 ,  向 秀樹 ,  松田 健治
Applicant, Patent owner： 株式会社ピーエフユー
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999361669
Publication number (International publication number)：2001176933
Application date： Dec. 20, 1999
Publication date： Jun. 29, 2001
Summary：

【要約】【課題】 熱硬化性の接着剤を用いてベアチップ部品をプリント配線板にフリップチップ実装するベアチップ部品の実装装置において、接着剤内部に温度のばらつきを発生させないようにして接着剤の硬化状態を均一にすることを実現するベアチップ部品の実装装置を提供する。【解決手段】 プリント配線板を吸着して固定するステージと、プリント配線板に搭載するベアチップ部品を加圧・加熱してプリント配線板に塗布した熱硬化性の接着剤を硬化させるツールとを構成するベアチップ部品の実装装置において、前記ステージは、プリント配線板を吸着する吸着穴を当該プリント配線板に搭載するベアチップ部品投影面の外側に形成する。また、プリント配線板を吸着する溝部を当該プリント配線板に搭載するベアチップ部品投影面の外側に形成する。

Claim (excerpt)：

熱硬化性の接着剤を用いてベアチップ部品をプリント配線板にフリップチップ実装する際に、プリント配線板を吸着して固定するステージと、プリント配線板に搭載するベアチップ部品を加圧・加熱してプリント配線板に塗布した熱硬化性の接着剤を硬化させるツールとを構成するベアチップ部品の実装装置において、前記ステージは、プリント配線板を吸着する吸着穴を当該プリント配線板に搭載するベアチップ部品投影面の外側に形成する、ことを特徴とするベアチップ部品の実装装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 311 S

F-Term (5)：

5F044KK01 ,  5F044LL11 ,  5F044PP15 ,  5F044PP16 ,  5F044PP19