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J-GLOBAL ID：200903082295688841
絶縁膜の平坦化方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994274706
Publication number (International publication number)：1996139088
Application date： Nov. 09, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、絶縁膜の平坦化方法に関し、大形状のパターン形状を変えることでそれを覆う絶縁膜の研磨面積を縮小して研磨量を低減し、研磨時間の短縮を図る。それとともに研磨時間マージンを確保して平坦度の向上を図る。【構成】 基板11上に大きいサイズのパターン13を設ける際にそのパターン13に溝14を形成して、このパターン13を覆う絶縁膜15に溝14に対応した段差を形成する。その状態で絶縁膜15を研磨して平坦化を行う。また研磨ストッパを用いた平坦化方法においても上記のようにパターンに溝を形成する方法を適用することができる。
Claim (excerpt)：
基板上に設けたパターンによる段差を埋めるとともに該パターンを覆う状態にして該基板上に絶縁膜を形成した後、該絶縁膜の表面を研磨することによって平坦化する絶縁膜の平坦化方法において、前記パターンを設ける際に該パターンに溝を形成することを特徴とする絶縁膜の平坦化方法。
IPC (2)：
H01L 21/3205
, H01L 21/304 321
