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J-GLOBAL ID：200903082319529219

接着フィルム

Inventor： 長谷川 雄二 ,  武田 信司 ,  増子 崇 ,  加藤 利彦 ,  小田川 泰久
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997138021
Publication number (International publication number)：1998330723
Application date： May. 28, 1997
Publication date： Dec. 15, 1998
Summary：

【要約】【目的】低応力・低温接着性のダイボンド用接着フィルムを提供する。【解決手段】式(I)のテトラカルボン酸二無水物【化1】(n=2〜20の整数)を含むテトラカルボン酸二無水物と、H2N-Q1-O-[Q2-O-]p-Q3-NH2(II)(Q1、Q2及びQ3は炭素数1〜10のアルキレン、pは0〜10の整数)のジアミン含むジアミン、とを反応させて得られるポリイミド樹脂を含有してなる接着フィルム。

Claim (excerpt)：

式(I)【化1】(ただし、n=2〜20の整数を示す。)で表されるテトラカルボン酸二無水物が全テトラカルボン酸二無水物の30モル%以上を含むテトラカルボン酸二無水物、と式(II)H2N-Q1-O-[Q2-O-]p-Q3-NH2 (II)(ただし、Q1、Q2及びQ3は炭素数1〜10のアルキレンを示し、pは0〜10の整数を示す。)で表されるジアミンが全ジアミンの10モル%以上を含むジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂を含有してなる接着フィルム。

IPC (4)：

C09J179/08 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 ,  C09J 7/00

FI (4)：

C09J179/08 Z ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 ,  C09J 7/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 導電性接着フィルム、その製造法及び接着法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-193452   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-018496   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開平3-177472
  
• 特開平3-177472
  
• 特開平3-177472