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J-GLOBAL ID:200903082379051628

積層配線板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡戸 昭佳 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999322331
Publication number (International publication number):2001144451
Application date: Nov. 12, 1999
Publication date: May. 25, 2001
Summary:
【要約】【課題】 層数を多くしたり無駄な部分を内蔵したりすることなく高集積化が可能であり,また1枚の基板の中に異なる特性インピーダンスの信号線を共存させることも容易にできる積層配線板を提供すること。【解決手段】 積層配線板1では,あるブロックでグランド層として用いられている導体層と異なる導体層が,他のあるブロックでグランド層として用いられている。例えば,ブロックAでグランド層12Aとして用いられている導体層12と異なる導体層11が,ブロックBでグランド層11Bとして用いられている。また,あるブロックで信号線として用いられている導体層と異なる導体層が,他のあるブロックで信号線として用いられている。例えば,ブロックAで信号線11Aとして用いられている導体層11と異なる導体層12が,ブロックBで信号線12Bとして用いられている。
Claim (excerpt):
導体層と絶縁層とを積層してなる積層配線板において,ある導体層が信号線として用いられるとともに他のある導体層がそのグランド層として用いられる複数のブロックを有し,あるブロックでグランド層として用いられる導体層と異なる導体層が,他のあるブロックでグランド層として用いられ,前記あるブロックで信号線として用いられる導体層と異なる導体層が,前記他のあるブロックで信号線として用いられることを特徴とする積層配線板。
IPC (2):
H05K 3/46 ,  H05K 1/02
FI (2):
H05K 3/46 Z ,  H05K 1/02 N
F-Term (22):
5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB63 ,  5E338CC02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD02 ,  5E338CD14 ,  5E338EE13 ,  5E338EE23 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB15 ,  5E346GG01 ,  5E346HH03 ,  5E346HH25

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