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J-GLOBAL ID：200903082391972429

実装装置及び実装方法

Inventor： 須川 幸次
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995167414
Publication number (International publication number)：1997018191
Application date： Jul. 03, 1995
Publication date： Jan. 17, 1997
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置を粘着テープから剥離する際の帯電による半導体装置の静電破壊を防止し、更にテーピングした状態での粘着力の規格を緩和する。【構成】 粘着テープ2にテーピングされた半導体装置1を粘着テープ2から剥離して基板に実装する実装装置において、半導体装置1と粘着テープ2との貼着個所を加熱する加熱手段13を設け、この加熱手段13により貼着個所を加熱して半導体装置1を粘着テープ2から剥離する。

Claim (excerpt)：

粘着テープに貼着された半導体装置を該粘着テープから剥離して基板に実装する装置において、該半導体装置と該粘着テープとの貼着個所を加熱する加熱手段を有することを特徴とする実装装置。

IPC (3)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 301 ,  H05K 13/02

FI (3)：

H05K 13/04 B ,  B23P 19/00 301 B ,  H05K 13/02 C