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J-GLOBAL ID：200903082395226640

基板接合装置

Inventor： 鳥海 正樹 ,  山形 一郎
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995254085
Publication number (International publication number)：1997096822
Application date： Sep. 29, 1995
Publication date： Apr. 08, 1997
Summary：

【要約】【課題】2枚の基板を接合する際に、位置ずれを防止できるとともに、基板効率及び生産効率を向上させることができる基板接合装置を提供すること。【解決手段】第1基板Fと第2基板AとをスペーサTにより所定間隔を維持した状態でシール剤Sを介して重ね合わせシール剤Sを硬化して接合する基板接合装置において、第1基板Fと第2基板Aを相対的に位置決めする位置決め手段76〜78と、位置決めされた状態の第1基板F及び第2基板Aを所定荷重で加圧し第1基板Fと第2基板Aとの間隙をスペーサTにより規制されるまで近接させて所定間隔に調整する間隙調整手段97と、間隙調整手段97により調整された間隙を所定間隔に維持したままシール剤Sを硬化させることにより第1基板Fと第2基板Aとを接合するシール剤硬化手段130とを備えている。

Claim (excerpt)：

相対向する第1基板と第2基板とをこれら基板の間隙に配置されたスペーサにより所定間隔を維持した状態でシール剤を介して重ね合わせ上記シール剤を硬化して接合する基板接合装置において、上記第1基板と上記第2基板を相対的に位置決めする位置決め手段と、この位置決め手段により位置決めされた状態の上記第1基板及び上記第2基板を所定荷重で加圧し上記第1基板と上記第2基板との間隙を上記スペーサにより規制されるまで近接させて上記所定間隔に調整する間隙調整手段と、この間隙調整手段により調整された上記間隙を上記所定間隔に維持したまま上記シール剤を硬化させることにより上記第1基板と上記第2基板とを接合するシール剤硬化手段とを備えていることを特徴とする基板接合装置。