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J-GLOBAL ID：200903082399303321

固体撮像装置およびその製造方法

Inventor： 前田 弘 ,  西田 和弘 ,  根岸 能久 ,  保坂 俊一
Applicant, Patent owner： 富士写真フイルム株式会社
Agent (1)： 小栗 昌平 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002154528
Publication number (International publication number)：2003347529
Application date： May. 28, 2002
Publication date： Dec. 05, 2003
Summary：

【要約】【課題】製造が容易でかつ信頼性の高い固体撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】 固体撮像素子を形成した半導体基板と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板に接続された透光性部材とを具備し、前記透光性部材の、前記半導体基板装着面に相対向する表面に接続端子が配設されており、前記接続端子は前記透光性部材に配設されたスルーホールを介して前記半導体基板に接続されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

固体撮像素子を形成してなる半導体基板と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板に接続された透光性部材とを具備し、前記透光性部材の、前記半導体基板装着面に相対向する表面に接続端子が配設されており、前記接続端子は前記透光性部材に配設されたスルーホールを介して前記半導体基板に電気的に接続されていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (2)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (2)：

H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D

F-Term (19)：

4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA13 ,  4M118CA02 ,  4M118CA03 ,  4M118CA32 ,  4M118GC07 ,  4M118GD03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA26 ,  4M118HA29 ,  4M118HA30 ,  5C024BX01 ,  5C024CY47 ,  5C024EX22 ,  5C024EX24 ,  5C024EX43 ,  5C024EX51