Pat

J-GLOBAL ID：200903082429644412

導電性樹脂ペースト

Inventor： 松田 豊
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996167280
Publication number (International publication number)：1998007763
Application date： Jun. 27, 1996
Publication date： Jan. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ペースト硬化時に発生するガスが極めて少なく、基材、チップ表面等の汚染が少なく、耐半田クラック性に優れたダイボンディング用樹脂ペーストを提供すること。【解決手段】 (A)銀粉、(B)式(1)で示されるビスフェノールF型エポキシ化合物(b1)と式(2)で示されるエポキシ化合物(b2)において、(b1)+(b2)の合計量中に、式(1)のn=0の化合物を90〜98重量%、式(2)の化合物を2〜10重量%含むエポキシ化合物、(C)硬化剤、(D)イオン捕捉剤、(E)モノエポキシ化合物及び/又は溶剤からなることを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】【化2】

Claim (excerpt)：

(A)銀粉、(B)式(1)で示されるビスフェノールF型エポキシ化合物(b1)と式(2)で示されるエポキシ化合物(b2)において、(b1)+(b2)の合計量中に、式(1)のn=0の化合物を90〜98重量%、式(2)の化合物を2〜10重量%含むエポキシ化合物、(C)硬化剤、(D)イオン捕捉剤、(E)モノエポキシ化合物及び/又は溶剤からなることを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】【化2】

IPC (6)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08K 3/08 NKU ,  C08L 63/00 NLA ,  C09J 9/02 JAS ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52

FI (6)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08K 3/08 NKU ,  C08L 63/00 NLA ,  C09J 9/02 JAS ,  H01B 1/22 A ,  H01L 21/52 E