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J-GLOBAL ID：200903082438299523

回路基板、およびこの回路基板と充電池との接続方法

Inventor： 永島 光典
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 吉田 稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000230973
Publication number (International publication number)：2002050884
Application date： Jul. 31, 2000
Publication date： Feb. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】 他の装置と接続した場合に、基板の表面と上記他の装置との間に所定の間隔を容易に設けることができるとともに、平面視における占有面積が基板の面積よりも大きくならない回路基板を提供する。【解決手段】 平面状の端子面を有する端子部材が少なくとも一対基板の表面に備えられた回路基板であって、上記端子面は、上記基板の表面から所定の間隔を隔てて形成されており、上記各端子部材は、平面状の取付面を有し、平面視における占有部分が上記基板からはみ出さないように、この取付面で上記基板の表面に半田付けされることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

平面状の端子面を有する端子部材が少なくとも一対基板の表面に備えられた回路基板であって、上記端子面は、上記基板の表面から所定の間隔を隔てて形成されており、上記各端子部材は、平面状の取付面を有し、平面視における占有部分が上記基板からはみ出さないように、この取付面で上記基板の表面に半田付けされることを特徴とする、回路基板。

IPC (3)：

H05K 7/12 ,  H01M 2/10 ,  H05K 1/18

FI (3)：

H05K 7/12 M ,  H01M 2/10 M ,  H05K 1/18 K

F-Term (20)：

4E353AA09 ,  4E353EE01 ,  5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336AA13 ,  5E336AA16 ,  5E336BB02 ,  5E336CC51 ,  5E336DD03 ,  5E336DD19 ,  5E336DD20 ,  5E336EE05 ,  5E336GG10 ,  5E336GG12 ,  5H040AA01 ,  5H040AA03 ,  5H040DD08 ,  5H040DD10 ,  5H040DD11 ,  5H040DD21