セメント混和材及びセメント組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997134708
Publication number (International publication number)：1998226549
Application date： May. 26, 1997
Publication date： Aug. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】フローダウンやスランプロスの少ない、ワーカビリチーの良好なセメントペースト、モルタル、及びコンクリートが得られる膨張材及び該膨張材を含有するセメント組成物を提供すること。【解決手段】膨張材、ホウ酸類、及び減水剤を主成分としてなるセメント混和材、セメントと該セメント混和材とを主成分としてなるセメント組成物、及びセメント、膨張材、セメントと膨張材の合計100 重量部に対して0.01〜0.5 重量部のホウ酸類、及び減水剤を主成分としてなるセメント組成物を構成とする。

Claim (excerpt)：

膨張材、ホウ酸類、及び減水剤を主成分としてなるセメント混和材。

IPC (6)：

C04B 22/08 , C04B 22/14 , C04B 24/26 , C04B 28/02 , C04B103:32 , C04B103:60

FI (4)：

C04B 22/08 Z , C04B 22/14 D , C04B 24/26 F , C04B 28/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

セメント混和材及びセメント組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-181656 Applicant：電気化学工業株式会社
特開平2-175645
特開平4-092844

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