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J-GLOBAL ID：200903082461469436

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Inventor：
森脇 武

About 森脇 武


Applicant, Patent owner：
株式会社キーエンス

About 株式会社キーエンス


Agent (1)： 大槻 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006241218
Publication number (International publication number)：2008062257
Application date： Sep. 06, 2006
Publication date： Mar. 21, 2008
Summary：
【課題】 対象物に対する加工を簡単な構成でより良好に行うことができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 対象物Wの表面にレーザ光Lを照射して加工を行う際、レーザ光Lの焦点位置を光軸方向に周期的に移動させながら、光軸に対して直交方向に走査させる。これにより、対象物Wの表面に多少の凹凸がある場合であっても、焦点位置を周期的に表面上に合わせることができ、一部だけ加工痕が形成されず良好に加工を行うことができないといった事態が生じるのを防止できる。したがって、レーザ光Lを光軸に対して直交方向に走査させるという従来の構成に、光軸方向にも周期的に焦点位置を移動させる構成を追加しただけの簡単な構成で、対象物Wに対する加工を良好に行うことができる。【選択図】 図10
Claim (excerpt)：
対象物にレーザ光を照射することにより表面加工を行うレーザ加工装置であって、 対象物に向けてレーザ光を照射するレーザ照射手段と、 照射するレーザ光の光軸に対して直交方向にレーザ光を走査させる走査手段と、 照射するレーザ光の光軸方向に焦点位置を移動させる焦点位置制御手段とを備え、 上位焦点位置制御手段は、上記走査手段によりレーザ光を走査させているときに、レーザ光の焦点位置を所定の振幅で周期的に移動させることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3)：
B23K 26/04 ,  B23K 26/08 ,  G02B 26/10
FI (4)：
B23K26/04 C ,  B23K26/08 B ,  G02B26/10 C ,  G02B26/10 104Z
F-Term (13)：
2H045AB01 ,  2H045BA12 ,  2H045BA23 ,  2H045CB04 ,  2H045DA02 ,  2H045DA11 ,  4E068AB00 ,  4E068CA08 ,  4E068CA11 ,  4E068CB02 ,  4E068CB08 ,  4E068CE03 ,  4E068CK01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • レ-ザ-マ-キング装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-002499   Applicant：東レエンジニアリング株式会社
Cited by examiner (1)

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