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J-GLOBAL ID：200903082471270816

セラミックス銅回路基板

Inventor： 那波 隆之 ,  小松 通泰
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 波多野 久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993006904
Publication number (International publication number)：1994216481
Application date： Jan. 19, 1993
Publication date： Aug. 05, 1994
Summary：

【要約】【目的】優れた放熱性、耐熱サイクル性および接合強度を有し、半導体パワーモジュール用部品として好適な窒化けい素銅回路基板を提供する。【構成】熱伝導率が60〜180W/m・Kである窒化けい素基板表面に、活性金属を含有する接合材を介して、銅回路板を一体に接合したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

熱伝導率が60〜180W/m・Kである窒化けい素基板表面に、活性金属を含有する接合材を介して、銅回路板を一体に接合したことを特徴とするセラミックス銅回路基板。

IPC (6)：

H05K 1/03 ,  B23K 1/19 ,  B23K 35/30 310 ,  C04B 37/02 ,  C04B 41/88 ,  H05K 3/20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-322491
  
• 特開平1-252581
  
• 特開平4-212441
  
• 特開昭63-257294